Tonalitate de cercetare: capacitatea de turnare de 8 și 12 inci este din plin, alimentarea IC a driverului de panou poate fi strictă

Conform celui mai recent sondaj realizat de institutul de cercetare Jibang Technology Optoelectronics Research (WitsView), condus de 5G, producătorii de terminale au început să depună cererea de produse în 2020, ceea ce va crește rata de utilizare a capacității turnărilor de plafon. În cel de-al patrulea trimestru, capacitatea de producție este aproape la nivel înalt, astfel încât driverul de panou de dimensiuni mari IC (DDI) și driverul de panou de dimensiuni mici integrate cu un singur chip (TDDI) vor fi stinse.

Fan Boyu, un asociat de cercetare la Jibon Research, a subliniat că, după 2-3 ani de convergență, DDI pe scară largă este în prezent concentrat în producția de noduri de 0,1x micron în fab-uri de wafer de 8 inch. Cu toate acestea, au apărut cereri recente, cum ar fi identificarea amprentelor digitale, CI-uri de gestionare a puterii și senzori CMOS de extremă performanță. În condițiile unor profituri mai bune, turnăturile de plafă acordă prioritate în întâmpinarea noii cereri, astfel că au început să reducă oferta inițială de DDI.

El a mai explicat că, deși piața actuală a panourilor de dimensiuni mari se confruntă cu probleme serioase de aprovizionare a ofertei, iar cererea generală a slăbit din cauza sezonului, aceasta va ajunge la sfârșit odată cu ajustarea capacității fabricii de panou și cu prețul Panourile TV vor fi treptat în jos. Creșterea temperaturii nu exclude că DDI pe scară largă în prima jumătate a anului 2020 ar putea reproduce aprovizionarea strictă.

În ceea ce privește TDDI pentru telefoanele mobile, a existat o ofertă scurtă în prima jumătate a anului 2018. În scopul diversificării riscurilor, fabricile IC au început să răspândească producția TDDI de la 80 nanometri la 55 noduri în diferite fabrici. Cu toate acestea, în 2019, principalele specificații ale HD Dual Gate și FHD MUX6 TDDI, care au fost transferate la 55 de nanometri, s-au datorat verificării produsului și problemelor reale de eficiență a produsului, ceea ce a dus la scăderea dorinței clienților de a adopta. Majoritatea produselor utilizează încă TDDI de 80 nanometri.

Pe de altă parte, după producția de masă pe scară largă de către fabricile de panouri terestre, cererea pentru DDI OLED a crescut rapid. Se estimează că 2020 se va concentra pe producția de 40 și 28 de nanometri. Odată cu extinderea celor două, unele fabule de wafer se bazează pe mai multe majore. În limitele distribuției echipamentelor de producere a nodurilor, capacitatea de producție de 80 de nm poate deveni mai strânsă, ceea ce va afecta producția TDDI. Cu toate acestea, Fan Boyu a adăugat că acest lucru va permite, de asemenea, fabricilor IC să accelereze transferul TDDI la producția de 55nm.

În plus, serviciile 5G cu transmisie înaltă încep să funcționeze în diferite regiuni și, însoțite de entuziasmul continuu al pieței de e-sport, clienții mărcilor de telefoane mobile au considerat panourile cu o rată de actualizare ridicată (peste 90 Hz) ca obiectiv al diferențierii de telefonie mobilă specificațiile telefonului anul viitor. Fabrica IC reconstituie, de asemenea, TDDI pentru 90 și 120Hz în procesul de 55 nanometri și presează din greu pentru noile cerințe cu privire la modelele TFT-LCD. În plus față de modelele TFT-LCD, modelele AMOLED care vizează piața emblematică subliniază în mod activ specificațiile de 90 Hz pe machete noi de produse. DRAMeXchange se așteaptă ca, în ansamblu, rata de penetrare a telefoanelor mobile cu o rată înaltă de actualizare să fie mai mare de 10% în 2020 și va deveni chiar ca specificație standard pentru piața de ultimă generație a telefoanelor mobile. Când piața accelerează până la 55 nm, aceasta va ajuta, de asemenea, producătorii de IC să risipească riscurile de aprovizionare TDDI care pot fi întâlnite anul viitor.