Micron uMCP trimite oficial mostre, poate oferi viteză de 6,4 Gbps pentru smartphone-urile 5G

Conform știrilor oficiale ale Micron, Micron a anunțat astăzi că primul pachet multi-cip universal (UMS) al memoriei flash (UFS) al industriei cu LPDDR5 DRAM este oficial prelevat. UMCP oferă spațiu de stocare de mare capacitate și putere redusă și este proiectat pentru smartphone-uri subțiri și ușoare de gamă medie, care pot îmbunătăți performanța smartphone-ului 5G și durata de viață a bateriei.

UMCP Micron combină LPDRAM, NAND și un controler încorporat. În comparație cu soluția dual-cip, consumul de spațiu este redus cu 40%. Configurația optimizată poate economisi energie, reduce amprenta de memorie și suportă smartphone-uri mai mici și mai flexibile.

Dr. Raj Talluri, vicepreședinte senior și director general al Micron, a declarat: „Această soluție de ambalare primă din industrie este echipată cu cele mai noi interfețe LPDRAM și UFS, care pot reduce memoria și crește lățimea de bandă a memoriei și a stocării cu 50%”.

Se raportează că Micron uMCP5 folosește tehnologia avansată de proces DRAM de 1y nm și cel mai mic cip 3D NAND de 512 Gb cu 96 straturi din lume. Această nouă soluție de ambalare folosește o grilă de grile cu 297 bile (BGA) pentru a suporta LPDDR5 cu două canale cu viteze de până la 6,4 Gbps, ceea ce reprezintă o îmbunătățire de 50% față de performanța interfeței de generație anterioară.

Micron subliniază că uMCP este soluția ideală pentru DRAM LPDDR5. Rețelele 5G vor fi implementate la scară largă în toată lumea începând cu 2020. Memoria LPDDR5 de generație viitoare Micron va răspunde nevoilor rețelelor 5G pentru o performanță mai mare a memoriei și un consum de energie mai mic.

În același timp, Micron a spus că uMCP5 echipat cu LPDDR5 a început să trimită mostre unor parteneri încă din primul trimestru al acestui an.